作者: 张 雪
5G 商用, 芯片领域风起云涌, 厂商间暗战不休.
随着越来越多的 5G 手机被推向市场, 人们对 5G 手机背后的 5G 芯片关注度也越来越高. CV 智识曾采访过多位 5G 手机的用户, 问及使用体验, 他们给出了近乎一致的回答, 即售价高, 耗电快, 发热多.
而这些原因归根结底都是 5G 芯片尚不成熟带来的副作用. 最为明显的就是, 5G 手机初期的定价之高多是由于 5G 芯片成本居高不下.
众所周知, 2019 年多个国家开始了正式的 5G 商用, 而这比此前业界预计的时间要早了一大截. 现实是, 即便 5G 网络能够在国家政策资本的推动下, 迅速铺展开来, 但是像芯片, 终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿.
当下, 5G 芯片玩家屈指可数.
但在全球范围内, 有超过 20 家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出 5G 服务和手机. 高通此前估计, 可能升级的潜在手机用户数量达 22 亿.
所以伴随着手机厂商对芯片的旺盛需求, 芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈.
5G 洗牌行业, 全球芯片厂商仅存 5 家
早在 2g,3g 时代, 在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商, 但每一代技术升级, 基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加.
除了所需的专利储备和研发投资在递增, 门槛也越来越高. 因此, 每一代通信技术的升级都伴随着芯片行业的大洗牌, 5G 同样不例外.
2019 年 4 月 17 日, 高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决, 与此同时, 英特尔宣布退出 5G 智能手机调制解调器业务, 并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司.
也是在同一天, 紫光展锐宣布常春藤 510 完成了 5G 通话测试.
随着英特尔的退出, 全球研发出 5G 芯片的企业仅剩下了高通, 华为, 三星, 联发科和紫光展锐. 其中华为, 三星 5G 芯片往往用于自家产品, 真正面向市场出售 5G 芯片的仅高通, 联发科, 紫光展锐三家.
据报道, 依据功能来分, 5G 芯片大致可以分为两类, 一是多媒体数据的处理, 二是通信信号的接收与发送. 实际上, 提供 5G 信号是 5G 基带芯片实质上最大的改变, 也决定了 5G 手机与 4G 手机的差别.
作为芯片领域的龙头, 早在 2016 年, 高通就推出了 5G 基带芯片 X50. 在 2018 年, 华为, 联发科, 三星均展示了首款 5G 基带芯片.
今年年初, 高通发布了升级版本 X55, 支持 NSA(非独立组网),SA(独立组网)双模.
而华为在高通 X55 发布前的一个月, 抢先发布了 5G 基带芯片巴龙 5000, 华为称这是全球第一个支持 5G 的 3GPP 标准的商用芯片组.
从商用节奏上看, 华为与高通走在了前面. 但是三星, 联发科和紫光展锐也在步步紧追, 并没有被落下太多.
头部厂商的 "Soc" 量产之争
不可否认, 现在的 5G 芯片还处于发展初期, 仍然需要多次更迭, 目前来看, 芯片厂商的较量已来到了二代芯片之争的阶段.
本月初, 华为在柏林国际电子消费品展览会 (IFA) 上发布了全球首个将 5G 基带集成到手机 SoC 中的麒麟 990 5G, 这款芯片也是采用了目前业界最先进 7nm + EUV 工艺制程的 5G SoC.
而在麒麟 990 系列发布的前一天, 三星抢先发布了旗下首款集成 5G 基带的处理器 Exynos980, 但这款芯片被华为消费者业务 CEO 余承东在演讲中称为 "PPT" 芯片.
此外余承东还调侃称, 苹果现在还没有研发出 5G 芯片, 高通的 5G 芯片还是外挂式的, 而三星的集成式 5G SoC 芯片, 仍旧没有商用.
值得一提的是, 在麒麟 990 系列发布几个小时后, 高通也宣布将推出集成 5G 功能的骁龙 7 系 5G 移动平台, 并称该平台已于 2019 年第二季度向客户出样, 四季度推出相应终端.
不过对标麒麟 990 系列的骁龙 8 系列旗舰 5G 移动平台, 将在年底才发布, 相应终端则要到明年上半年才能推出.
短短三天时间内, 三星, 华为和高通三家的 5G 集成基带芯片便接连面世, 而这其中的战争意味也颇为明显了.
总结来看, 高通提前公布了在 2020 年路线图上的相应布局, 三星宣布计划在 2019 年底为量产这种系统芯片, 而华为的速度较快, 承诺在 9 月 19 日推出的 Mate30 Pro 智能手机上采用其最先进的处理器.
在 5G 标准还未完全确定的背景下, 关于 NSA 与 SA 的争论也从未停歇, 如今谈论胜负还为时过早, 归根结底, 5G 芯片如何带来让消费者满意的体验创新才是厂商最该思考的.
其实, 现在市面上已经发布了多款 5G 基带芯片, 比如巴龙 5000, 骁龙 X50, 联发科 MT70, 三星 5G 基带等, 并且已经应用在了多款已上市的 5G 手机上.
目前来看, 在这些主流基带芯片中只有联发科的还没有用在手机上, 另外除了华为 5G 芯片外, 其它基带都可以外售.
但 5G 芯片处于早期阶段, 成本比较高, 而且现有的 5G 解决方案, 都是通过外挂 5G 基带来实现 5G 网络, 包括此前华为, 中兴, 小米和 OV 等发布的 5G 手机, 都是通过搭载两块芯片完成 5G 连接.
正是如此, 现在已经开售的 5G 手机售价均在 4000 元及以上, 同时还存在芯片的空间占用, 发热和功耗等亟待解决的难题.
对于麒麟 990 5G 芯片, 华为方面表示, 此次发布的是负责 5G 数据通信和运算处理的 "SoC", 将提高视频和音乐的下载速度.
此外彭博社 9 月 11 日报道, 集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片, 与使用两个独立芯片的现有解决方案相比, 会显著降低对空间和电量的要求.
同样, 搭载 Soc 芯片的手机由于内置了集成的 5G 基带模块, 不再需要额外安装外挂基带芯片, 实现了功耗, 散热, 内部空间效率方面更优化的效果.
可见尽管 5G 手机市场的战争号角还未真正吹响, 但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓.
究其原因, 不外乎就是谁能率先做到 "Soc" 的量产, 谁就具备了提升 5G 用户体验的能力, 进而能在 5G 手机市场上提前占据有利地位. 毕竟, 芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量, 更能直接体现手机最核心的技术水平.
第二梯队紧追不舍, 加入中低端市场
步入 5G 时代, 手机用户对芯片的 AI 和 5G 能力日益看重.
虽然手机市场上最吸引人们视线的, 最能秀肌肉的是厂商们发布各自旗舰机型. 但事实证明, 真正给品牌带来销量和利润的, 却是中低端机型.
根据中国信息通信研究院的调查数据, 以 2018 年上半年为例, 该段时期国内市场推出的 3000 元以下中低端机型共 843 款, 而 3000 元以上高端机型只有 160 款; 在销量上, 2018 年上半年中低端机型出货量占比达 66.7%, 而高端机型出货量比例只有 33.3%.
显然, 在消费者购买力, 性价比等因素的综合影响下, 未来中低端手机才是市场主力, 也是各厂商争夺市场份额, 提升盈利水平的重要力量.
而在中低端的市场, 除了头部厂商外, 联发科和紫光展锐也是不容忽视的一股力量, 他们两家的产品有一个共同特点, 即普遍应用于低端手机中.
以往来看, 联发科在中档智能手机领域一向有着强势的表现, 其方案更有利于 5G 手机价格的下降. 紫光展锐则被认为业务将主要在中国, 其低价芯片有利于中国市场的 5G 产品更快实现廉价化.
在此之前, 联发科也发布了集成 5G 基带的移动平台, 虽然该 5G 芯片还未露面, 不过联发科表示, 首批搭载该 5G 芯片的终端最快将在 2020 年第一季度问世. 业内预计, 华为, vivo,OPPO 等手机品牌的中低端机型有望搭载该 5G 芯片.
据报道, 高通也曾在公开场合承诺, 将把搭载高端调制解调器的 5G 手机带给大众市场, 并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片, 以规模化加速 5G 在 2020 年的全球商用进程.
比如三星售价较低的 A90 5G 手机也使用了高通芯片, 前一版本则是使用三星自家芯片.
同样, 三星发布的 Exynos 980 芯片也是瞄准中档市场, 除了 5G 功能, 这种新的芯片还集成了 802.11ax 的快速 Wi-Fi 以及三星自己的 NPU. 它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快, 但业内认为, 这款芯片能够帮助三星在高通明年推出新系列的 5G 芯片之前在更主流市场中分一杯羹.
而这种观点也得到了印证, 在 Exynos980 发布会上, vivo 表示将于年内推出搭载 Exynos 980 处理器的 5G 手机. 据透露, 搭载 Exynos 980 芯片的 5G 手机很有可能是 vivo X 系列.
目前看来, 高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成 5G. 而华为则略显不足, 当下只有麒麟 990 一款高端的 5G 芯片.
业内人士分析称, 2020 年, 如果不在中端芯片上集成 5G, 华为将会失去中端机的优势, 加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成 5G 芯片, 2020 年华为将承受更大的压力.
毕竟摆在面前的现实是, 在 5G 商用加速的当下, 中低端市场消费者对 5G 充满渴望, 而过高的售价使他们望尘莫及, 不难预见, 当中低端 5G 机型面世后, 他们将成为提升手机市场销售的主要驱动力.
手机厂商的选择
在长期的市场竞争中, 高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商.
截止目前, 国内已经上市的 5G 手机已达五款, 其中一款搭载华为 5G 芯片, 其余四款均搭载高通芯片.
一位芯片行业人士对 CV 智识表示, 目前商用的 5G 手机芯片基本采用 "外挂" 方式, 更多是为了迅速抢占市场的过渡产品. 伴随着麒麟 990 5G 芯片的发布, 集成 5G 基带的 SOC 上市时间将被提前到今年底, 但是大部分手机产品在明年才能搭载上 Soc 芯片.
从 2017 年至今的这两年期间, 高通几乎垄断了 OV, 小米等全球主要手机厂商的芯片供应. 此前, 三星, 苹果, 华为, 小米, OPPO 这全球前五的头部手机品牌甚至都曾是高通的芯片客户.
而如今到了 5G 时代, 除了华为实现了芯片的自给自足外, 三星也成为了继华为, 中兴之后的能提供端到端解决方案的厂商, 减少了对高通的依赖, 而中兴在用高通芯片发布了首款 5G 手机后, 宣布将采用自研的 5G 芯片.
日前, 中兴通讯发布公告称, 其将于 2019 年下半年推出采用 7nm 工艺制程的 5G 芯片, 同时支持 NSA 组网和 SA 组网, 中兴通讯总裁徐子阳还曾透露, 中兴 5nm 芯片也在准备中.
所以, 现在来看, 全球前五的头部品牌中, OPPO 和小米将会继续成为高通的重要客户.
高通方面称明年将推出支持 SA/NSA 的全网通 5G 芯片. 按照 OPPO 副总裁沈义人的说法, 首发将会在 OPPO 的产品上.
在 5G 芯片方面, vivo 将会同时选择三星和高通这两个合作伙伴. 其中高端旗舰机型采用高通芯片, 而中低端产品则会应用三星的芯片.
据高通透露, 目前, 全球 12 家 OEM 厂商与品牌, 包括 OPPO,realme,Redmi,vivo, 摩托罗拉, HMD Global 以及 LG 电子, 计划在其未来 5G 移动终端上采用全新骁龙 7 系 5G 集成式移动平台.
可见, 进入 5G 时代后, 虽然华为在芯片研发上进展较快, 一定程度上威胁了高通的领先地位, 但高通至今仍在中低端价位市场上保有强大控制力.
在上个月发布财报时, 高通 CEO 莫伦科夫表示, 华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入, 因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中.
高通总裁克里斯蒂亚诺. 阿蒙也曾在公开场合表示,"骁龙" 的多个系列将支持 5G. 报道介绍, 高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 "Galaxy" 等广泛智能手机为优势, 进一步增加客户.
而是被视为高通最大的竞争对手的联发科, 也推出了首款 5G soc, 并采用了台积电第 2 代 7nm EUV 工艺打造, 并将在年底实现量产, 明年开始供应.
分析人士称, 联发科 5G 芯片将加快 5G 千元机的到来.
根据最新消息, 三星将购买联发科的 5G 芯片, 主打中低端市场, 最早明年上半年就会出现两千元左右的三星 5G 手机.
除了三星, 华为也准备购买联发科 5G 芯片, 目前华为还没有将 5G 基带集成在中端芯片中. 为了在 5G 中低端市场中获得一定份额, 业内预计, 华为将会使用联发科芯片.
从 5G 芯片的站队来看, 明年的高端机型间将是高通和华为之争, 而中低端机型, 将会成为联发科与高通的主要战场.
结语
芯片是现代科技发展的基石, 高端芯片更是各国科技竞争的关键. 一直以来, 美国对于很多高端芯片都有出口管制, 限制对外出口, 即便是一些允许出口的芯片, 美国随时也可能会进行限制出口. 所以, 在很多的关键领域, 掌握自主芯片就显得尤为重要.
公开资料显示, 2018 年我国芯片进口额为 17592 亿元. 即使产业各方都在积极努力, 但国产手机厂商的芯片依然难以摆脱过分依赖国外厂商的命运.
但即便是华为, 现在也仍在采购高通芯片, 不过采购比例逐年下滑.
值得庆幸的是, 此前一直默默积蓄力量的海思麒麟, 如今已成长为能够与高通骁龙, 三星 Exynos 等并驾齐驱的 Soc 系列. 但高通和三星的优势依然不容忽视.
面对当下的 5G 格局, 近日任正非在采访中称, 华为愿意将 5G 的技术和工艺向国外企业进行许可, 而且是一次性买断, 并非每年缴纳年度许可费.
"当我们把技术全部转让以后, 他们可以在此基础上去修改代码, 修改代码以后, 相当于对我们屏蔽了, 对世界也屏蔽了. 美国 5G 是独立的 5G, 没有什么安全问题, 它的安全就是管住美国公司. 不是我们公司在美国卖 5G, 而是美国公司在美国卖自己的 5G." 任正非说.
来源: http://www.tuicool.com/articles/uUjQJfz