近日, 台湾 IC 设计龙头联发科第一颗 7nm 智能手机 5G 系统单晶片 (SoC) 已经量产投片, 预计明年第一季出货. 除了获得 OPPO,vivo 等大陆手机厂采用, 第二颗 7nm 5G SoC 也将在明年中推出, 有望打进 OPPO,vivo, 华为等中低阶手机供应链. 此外, 联发科预期明年会再完成四颗采用台积电 6nm EUV(极紫外光)制程的 5G SoC, 预期明年第三季完成设计定案, 明年第四季进入量产.
目前, 联发科正全力冲刺 5G SoC 出货, 由于大陆已发放 Sub-6GHz 的 5G 频段商用执照, 包括华为, OPPO,vivo, 小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖 5G 智能型手机, 除了采用高通方案, 中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电 7nm 製程, 型号为 MT6885 的 5G SoC.
手机业者透露, 联发科 MT6885 搭载 ARM 最新 Deimos 处理器核心及 Valhall 绘图核心, 运算跑分已与高通旗鼓相当, 第四季在台积电进入量产, 投片量约达 5,000 片, 明年第一季投片量将拉高至 1.5~2 万片规模.
再者, 联发科 9 月底完成第二颗采用台积电 7nm, 型号为 MT6873 的 5G SoC 的设计定案, 晶片尺寸预估可减少 25%, 成本也将跟著明显降低, 预期明年第二季开始量产投片, 将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单.
据了解, 除了 OPPO,vivo 等手机厂采用之外, 业界传出华为也将采用并推出新款手机, 并有机会再度打进三星 ODM 手机供应链.
联发科受惠于 5G SoC 在明年上半年出货, 且单价是 4G SoC 的四到五倍, 对于营收及获利会有十分明显的提振效益.
法人表示, 大陆手机厂明年的重头戏就是推出 5G 手机, 在竞争对手面临制程不稳定的情况下, 联发科拥有更多的发挥空间, 推算联发科明年 5G SoC 出货目标将上看 4,000 万至 5,000 万套, 两颗 5G SoC 明年全年在台积电 7nm 投片量上看 8 万片.
联发科对 5G 市场火力全开, 预期会在明年再推出四款 5G SoC 扩大市占率, 除了搭载更高效能 ARM 架构 Hercules 处理器核心及人工智能 (AI) 核心, 亦将微缩制程采用台积电 6nm 生产, 并可望支援 mmWave(毫米波)频段.
据了解, 联发科四颗 6nm 5G SoC 预期明年第四季进入量产, 这将是联发科首度采用 EUV 制程, 与 7nm 5G SoC 相较, 除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低, 生产成本也会有明显减少, 将有助于毛利率表现.
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