据彭博社报道, 12 月 10 日苹果硬件技术部门高级副总裁 Johny Srouji 在与员工的一次会议上披露, 今年苹果已经启动了首个自研基带芯片的研发, 该芯片将用在苹果未来的硬件产品中, 以取代高通公司的同类芯片. 不过他并未披露苹果自研基带芯片何时将出货.
在该消息被报出后, 高通的股价在当日盘后下跌了 6.3%.
2019 年 7 月, 苹果宣布以 10 亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务, 并于当年 12 月正式完成交易. 交易完成后, 苹果获得超过 1.7 万项无线技术的专利, 约 2200 名英特尔员工因此加入苹果.
基带是智能手机中的一个关键零件, 作用是支持手机通话以及通过蜂窝网络连接互联网. 截至目前, 高通与苹果的基带芯片合作已有超过十年的历史.
2016 年, 苹果公司开始采用英特尔同类型芯片, 并于 2017 年宣布放弃与高通的合作, 并暂停支付高通专利费. 同时, 苹果还以高通收取的专利费不合理为由对高通提起诉讼, 要求退还 10 亿美元专利费.
2018 年, 高通以英特尔同类产品存在专利侵权和专利费欠款 70 亿美元为由先后两次对苹果提起诉讼.
2019 年, 苹果与高通最终达成和解. 双方约定, 苹果将一次性支付给高通 47 亿美元的和解金, 并且再次签订了为期 6 年的专利授权协议.
早在今年 11 月, 苹果就推出首款为 Mac 电脑打造的苹果自研芯片, 名为 M1. 它将取代自 2005 年起用于 Mac 的英特尔芯片.
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