五嘎子 26 分钟前发布 | 4 次阅读 光刻机
近日, 据韩国先驱报报道, 为在晶圆代工领域超越台积电, 抢占未来 2-3 年由于 5G 商用化带来的日益升温的半导体市场需求, 传近日三星电子向 ASML 订购 15 台先进 EUV 光刻机设备, 价值 180 亿元人民币!
光刻机一直被认为是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备, 其单价高达 2000 亿韩元. 据报道, 三星电子最近发出一份意向书 (LOI), 向 ASML 购买价值 3 万亿韩元的 EUV 设备, 交付分三年进行. 业内人士表示, 由于三星增加 EUV 设备订单, 三星即将在新晶圆代工生产线上进行大规模投资.
若三星此次订购消息为真, 其订购的 15 台 EUV 设备占 ASML 今年总出货量的一半. 2012 年, 三星电子收购 ASML 3% 的股份, 并为光刻机的发展做出了贡献. 为了超越晶圆代工龙头台积电, 在如此大胆的投资基础上, 通过提供技术竞争力来吸引客户是关键之举.
三星电子的客户包括高通, 英伟达, IBM 和索尼, 但台积电已全数包揽苹果 iPhone 的芯片订单, 华为海思也是其不动如山的老客户. 台积电计划今年投资 110 亿美元, 半导体行业圈其中八成将投资于 7nm 以下的更先进的制程工艺, 虽然台积电使用现有的氟化氩来代替 EUV 完成了 7nm 工艺, 但在 5nm 或更先进的工艺领域中, EUV 设备是不可或缺的.
数据显示, 2019 年 Q3 全球晶圆代工产业台积电以 50.5% 稳坐第一, 而近年努力发展先进制程的三星电子以 18.5% 的市占率位居第二. 然而, 很明显, 三星决不甘居第二的排名, 近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划, 可见一斑.
三星电子计划到 2030 年投资 133 万亿韩元升级半导体业务. 根据三星的计划, 133 万亿韩元的投资中有 73 万亿韩元是技术研发费用, 60 万亿韩元是建设晶圆厂基础设施, 预计会创造 1.5 万个就业机会, 而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先, 还要在逻辑芯片成为领导者.
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来源: http://www.open-open.com/news/view/5240011276114443066