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天风国际分析师郭明錤在最新的报告中指出,"我们认为均热板 (VC:Vapor Chamber) 对 5G 手机设计并非必须, 这是我们的预测与市场共识最大的差异. 我们相信新款 2020 年下半年 5G iPhone 沿用石墨片设计, 与华为对 2020 年 VC 需求下修 50%, 为 2020 年 5G 手机对均热板需求显著低于预期的主因."
对于均热板需求下滑原因, 郭明錤认为主要有三点原因:(1) SoC / 处理器的主流制程在 2020 年将会转换至 5nm/5nm+EUV, 可有效降低手机功耗,(2) Qualcomm 近期提供给品牌客户的 5G 手机参考设计中并未建议采用 VC, 与(3) 5G 讯号在 2020 年尚未普及, 故 5G 手机大多时会透过 4G, 或 5G 与 4G 整合的方式上网, 功耗较预期低.
郭明錤预测 2020 年各手机品牌采用 VC 计划重点如下:
1. Apple. 因 Apple 拥有软硬件整合优势, 故我们预期新款 2H20 5G iPhone 将沿用成本更低的石墨片设计, 而非市场预期的 VC.
2. 华为. 受益于先进 SoC 制程与系统设计故华为 2020 年 5G 手机功耗低于预期, 因此我们下修华为 2020 年 VC 需求至 5,000-6,000 万片(vs. 市场共识的 1-1.2 亿). 我们相信华为将大量采用热管或热管 + 石墨片取代 VC.
3. Samsung. 市场预期 Samsung 5G A 系列手机也将采用 VC. 但我们相信, 仍只有最高端的 S 系列与 Note 系列会采用 VC, 故 Samsung VC 需求将低于预期.
4. 其他中国品牌. 因 (1) 大量采用功耗较低的 Qualcomm 与联发科中端 5G 芯片, 与(2) 5G 手机几乎只支持 Sub-6 GHz, 功耗较低. 故采用 VC 需求低于预期.
市场预期 2020 年 VC 每个月的需求为 2,000 万片或更多, 然而, 郭明錤预期每个月 VC 需求仅约 900-1,000 万片.
来源: http://www.tuicool.com/articles/URj6fib