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而且, 海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7 纳米以下先进制程技术, 同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能.
半导体人士透露, 海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术. 一般预测, 海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白. 但也有可能是为了满足 华为 在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求, 以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为.
报道称, 华为海思近期种种动动, 都凸显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒, 而且这一次将是陆, 海, 空三军联合作战.
目前, 华为旗下已拥有麒麟, 巴龙, 鸿鹄, 凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线, 而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划, 显示华为内部的自给自足芯片计划, 正试图向外扩大服务内容及影响层面. 在 ARM 暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下, 华为及海思火力全开的动作, 背后理由让产业界一目了然.
产业人士分析, 华为及海思抽调所有资源及人力, 为可能再次升级的局势变化作出预防, 海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单, 加开芯片的动作是不争的事实, 而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑, 再到移动设备产品线, 最后到云端应用服务, 海思几乎没有不参与的, 放眼全球芯片设计行业, 几乎无人可与之匹敌.
报道指出, 在一颗 7 纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后, 海思 2019 年资本支出计划不仅将明显超标, 甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍, 这种大手笔的程度或许是因为局势变化带来的压力, 但不可否认的, 除华为及海思联手外, 全球大概也没有一家芯片设计厂商有办法和本事作出这样的事.
来源: http://www.tuicool.com/articles/uYJfQnu