华为凭借其全新的 Mate 20 X 5G 旗舰智能手机进入 5G 领域, 国外著名的拆解机构 iFixit 也对华为 Mate 20 X (5G)手机进行拆解, 一起来看一下吧.
Mate 20 X 5G 配置: 7.2 寸 OLED 多点触控显示屏, 分辨率为 1080*2244, 华为 Kirin 980 芯片组, 搭配 8 GB RAM,256 GB 板载存储, Balong 5000 多模 5G 调制解调器, 4,200 mAh 电池, 支持 40 W SuperCharge 2.0, 三合一后置摄像头: 40MPƒ/ 1.8,20PSƒ/ 2.2 和 8MPƒ/ 2.4 镜头, 5 倍光学变焦.
步骤 1: 虽然这款 Mate 的防护等级仅为 IP53, 但 SIM 卡托盘配备了橡胶垫圈. 此 SIM 托盘的插槽 1 保留用于 5G 卡, 而插槽 2 仅支持最多 4G 卡. 不需要加热, 就可以把有粘合剂的后盖拆开! 抽吸手柄和撬棒配合可以轻松打开. 粘合剂会随着年龄的增长而变硬, 所以下次也许不会那么容易 .
步骤 2: 一堆螺丝将 NFC 线圈, 天线和石墨导热垫固定到位. 一个隐藏在防篡改贴纸后面, 另一个隐藏在相机闪光灯模块下. 移除这些螺丝后, 可以断开指纹传感器的连接.
步骤 3: 前置摄像头简单地一撬就出来了, 主板也很容易拆下来, 让我们可以从后面拔掉三摄后置摄像头.
步骤 4: 我们了解一下 Mate20 X 5G 主板细节: 美光 D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4, 下面分层有麒麟 980 芯片, 东芝 THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND 闪存, 三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X,HiSilicon Hi6526 PMU, 恩智浦 80T37(可能是 NFC 控制器).
步骤 5: 海思半导体的多模网络芯片组, 应该是这款 5G 单元的强大之处. 撬开 Micron 内存芯片后, 下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150(也称为 Kirin 980). 看起来 5G 调制解调器捆绑了专用 LPDDR4X 内存块.
步骤 6: 为了能够接触电池, 拆除了主板互连电缆, 撬起粘上的扬声器, 可以看到带有 USB-C 端口的小型子板焊接在上面. 不需要加热, 仍然可以把电池取出来.
步骤 7: 屏幕粘合剂比后盖粘合剂更紧密, 需要经过一些加热和熟练的使用吸盘和撬动之后就可以打开了. 与标准的 Mate 20 X 非常相似, 在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间.
除了三个 "美国" 制造芯片 (Micron,Skyworks 和 Qorvo) 和荷兰 NXP 模块外, 主板的其他部分主要由华为内部品牌海思半导体和其他制造商 (东芝, 三星) 组成.
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