关于 PCB 的 Mark
PCB 板子做好后, 需要贴装元器件, 现在元器件的贴装都是通过机器来完成的 (SMT).SMT 中会用到 mark 点.
一, 什么是 Mark 点
Mark 点也叫基准点或者光学定位点, 为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点. 因此, Mark 点对 SMT 生产至关重要.
表贴元件的 pcb 更需要设置 Mark 点, 因为在大批量生产时, 贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找 Mark 点进行校准. 极少数不设置 Mark 点也可以, 操作非常麻烦, 需要使用几个焊盘或孔作为 mark 点, 这些点不能挂焊锡, 效率和精度都会下降. 使用过孔当作 Mark, 误差一般在 0.15mm 左右 , 使用标准 Mark 偏差小于 0.05mm.
二, MARK 点作用及类别
2.1 MARK 点分类
单板 MARK, 贴装单片 PCB 时需要用到, 在 PCB 板上;
拼板 MARK, 贴装拼板 PCB 时需要用到, 一般在工艺边上;
局部 MARK, 用以提高贴装某些元器件的精度, 比如 QFP,BGA 等封装;
1) 拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少有三个 Mark 点呈 L 形分布, 且对角 Mark 点关于中心不对称 (防呆);
2) 如果双面都有贴装元件, 每一面都需要放置 Mark;
3) 需拼版的单板上尽量有 Mark 点, 如果没有放置位置, 单板上可以没有;
4) 集成电路引脚中心间距小于 0.65mm 的芯片需要在长边对角线上有一对 Mark 点;
2.2 MARK 点的组成
mark 点是由标记点 / 特征点和空旷区组成的:
三, Mark 点的设计规范
3.1 形状
要求 Mark 点标记为实心圆, 建议直径 1.0mm
3.2 组成
一个完整的 MARK 点包括: 标记点 / 特征点和空旷区域.
3.3 尺寸
Mark 点标记最小的直径一般为 1.0mm, 最大直径一般为 3.0mm
3.4 位置
Mark 点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开, 最好分布在最长对角线位置. 因此 MARK 点都必须成对出现. 具体如下图所示:
3.5 边缘距离
Mark 点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持 PCB 最小间距要求), 且必须在 PCB 板内而非在板边, 并满足最小的 Mark 点空旷度要求, 注意: 所指距离为边缘距离, 而非以 MARK 点为中心.
3.6 空旷度要求
在 Mark 点标记周围, 必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积. 空旷区圆半径 r≥2R , R 为 MARK 点半径, r 达到 3R 时, 机器识别效果更好.
3.7 要求
1) 拼版时, 每一单版的 Mark 点位置必须相同,
2)PCB 板每个表贴面至少有一对 MARK 点位于 PCB 板的对角线方向上, 相对距离尽可能远, 且关于中心不对称 (以防呆)
3) 同一板子的 Mark 点大小必须相同
4)MARK 点若做在覆铜箔上, 与铜箔要进行隔离
5)MARK 点与其它同类型的金属圆点 (如测试点等), 距离不低于 5mm
来源: http://www.bubuko.com/infodetail-3122222.html