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新浪手机 苏航
新浪手机讯 5 月 11 日上午消息, 彭博社一篇报告称, 苹果 A13 芯片目前正在试产, 预计在今年 5 月晚些时候量产. 根据之前产业链的消息, A13 芯片将采用台积电的 7 纳米工艺制造.
A13 芯片已经开始试产
A13 芯片将被用于下一代 iPhone 产品. 根据此前爆料, 今年苹果将推出三款 iPhone, 分别是 5.8 英寸屏幕 iPhone 11,6.5 英寸屏幕 iPhone 11 Max 以及 6.1 英寸 iPhone XR 2, 这三款机型均搭载 A13 芯片.
苹果公司凭借其定制的处理器, 依靠台积电制造工艺, 在 GPU 和 CPU 芯片上取得了巨大成功. 苹果公司在移动芯片性能方面一直处于领先地位, 即便是上一代 iPhone 也能在性能基准测试中与当代 Android 旗舰打个平手.
此外, 苹果将 iPhone 的芯片带到了 iPad 产品中, 并且还有消息称苹果公司正在为 Mac 研发芯片. 不过目前我们还不清楚第一款基于 ARM 的 Mac 设备何时上市, 它有可能率先以 12 英寸笔记本的形式出现在人们面前.
彭博社认为 "浴霸" 没跑了
除了 A13 芯片的细节, 彭博社还公布了下一代 iPhone(iPhone XS 的后续机型) 的代号: D43, 而新一代 iPhone XR 代号为 "N104". 每个型号都增加了一颗摄像头, 所谓的 "iPhone 11" 新增了超广角镜头. 彭博社表示, 新 iPhone 在硬件上的升级会让手机拍照细节更好, 覆盖的场景更多.
另外, 彭博社表示为了新加入的摄像头, 新 iPhone 的厚度将增加 0.5 毫米, 这一点和之前的报道不谋而合. 当然, 彭博社也支持最新曝光的渲染图, 他们认为苹果新 iPhone 确实会采用中国用户熟悉的 "浴霸" 设计.
传闻已久的双向无线充电功能也会来到新 iPhone 上, 并且可以为支持无线充电的 AirPods 充电. 这一点知名分析师郭明錤在之前的报告中已经证实.
来源: http://www.tuicool.com/articles/AneiIvz