近日, 据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称, Intel 正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案, 其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方; 不仅如此, 实际上苹果在 2018 年夏天就在与 Intel 洽谈以收购后者的智能手机基带业务, 只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态.
对于 Intel 来说, 它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了.
移动互联网大潮到来, 进军基带业务
Intel 正式涉足基带市场, 已经是八九年前的事情; 而采用的方式很简单 -- 收购.
2010 年 8 月, 在宣布以 76.8 亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商 McAfee 公司数天之后, Intel 又宣布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务. 在如此急切的收购节奏下, Intel 入局无线通信市场的野心可见一斑.
值得一提的是, 当时, iPhone 已经在引领行业潮流, 而 iPhone 4 也才发布两个月, 但已经备受瞩目; 同时, 前三代 iPhone 采用的都是英飞凌的基带芯片, 而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商 (但英飞凌依然是主要供应商).
可见, Intel 收购英飞凌的无线业务, 显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系.
不过, 对于这一收购, Intel 时任 CEO 欧德宁表示, 苹果与英飞凌之间的客户关系, 并非是这场收购最主要的原因, 因为技术的长期发展方向才是更重要的; Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中, 以保障其经济以及市场地位.
尽管如此, 他还在采访中也谈到, 对于 Intel 的这一收购, 苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴.
技术落后于高通, 陷入基带困境
本来指望着能够延续与苹果的合作关系, 但事实证明, 从 2011 年的 iPhone 4s 开始, 苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片; 即使是收购了英飞凌的无线业务, 当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车.
还好, Intel 继承了英飞凌的其他客户关系, 因此在收购之后, 其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚, 三星的一些机型中被采用. 举例来说, 雷锋网了解到, 在 2013 年发布的机型中, 诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230, 而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器; 而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带.
当然, 2G,3G 基带只是遗产, 4G 才是未来.
2013 年 2 月, 在当年的 MWC 上, Intel 发布了旗下第一款 4G 基带产品 XMM 7160, 它支持 4G LTE, 采用台积电 40nm CMOS 工艺制造, 配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm -- 尽管这一基带在北美, 欧洲, 亚洲通过了各家一线运营商的认证, 但是在具体的应用上并不多, 比较有名的产品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑, 其他一些不太出名的产品也用过.
不过, 与高通基带相比, Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上, 都是落后状态.
从合作伙伴上来说, 高通基带拿下了苹果, 三星, 小米, OPPO,vivo 等大客户, 可谓如日中天; 从技术上来说, 高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5, 而 Intel 到了 2013 年却依然在采用 40nm 工艺, 自然就不会受到很多客户的青睐了.
2014 年, Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带, 三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智能手机. 由于高通对 CDMA 的垄断, 这款芯片并不支持 CDMA 网络, 也就无法实现全网通 -- 而在 2014 年, 在高通 MDM9625 基带的加持下, iPhone 6 系列发布, 苹果在中国推出全网通手机.
在这种情况下, Intel 面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损, 并经历了部门重组. 尽管如此, Intel 依然没有放弃, 在 2015 年春天发布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片, 由台积电代工.
而这是这款 XMM 7360 芯片, 让 Intel 终于搭上了苹果的快车.
搭上苹果快车, 迎来高光时刻
Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是, 苹果希望减轻对高通的基带依赖, 采用双供应商策略; 因此, 当苹果打算在 2016 年推出新款 iPhone,Intel 终于找到机会.
2016 年 9 月, iPhone 7 系列发布, 它在基带上有两个版本, 分别是高通的 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784).
然而, 根据相关的信号测试, 高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%. 而且在信号比较弱的情况下, 高通基带版更是比英特尔基带版好 75%. 尽管如此, 苹果还是坚持选用 Intel 的产品, 不仅如此, 苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异.
到了 iPhone 8 时代, 苹果依然采用了双基带供应商策略, 具体型号分别是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480; 不过从 Cellular Insights 的测试来看, 高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快 -- 当然, 在中国市场, 国行的 iPhone 依然采用高通基带.
2017 年 2 月, Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带, 这是首个基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器; 而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开, 苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max) 上完全采用这款基带, 包括中国市场.
在雷锋网 (公众号: 雷锋网) 看来, 这一合作, 可以说是 Intel 基带芯片的高光时刻.
当然, 在 XMM 7560 之后, Intel 也已经公布了它的继任者 XMM 7660; 不出意外的话, 2019 年的 iPhone 新品将会采用这款芯片 (即使苹果和高通已经恢复合作).
退出 5G 基带市场, 只能寻求出售
其实, 在 2017 年 11 月, 当 Intel 公布 XMM 7660 基带的同时, 它也公布了旗下首款 5G 基带 XMM 8060; 随后在一年后, Intel 又公布了旗下第二款 5G 基带芯片 XMM 8160, 从技术上来说, 它完整支持 5G 网络中的 NR,SA,NSA 组网方式, 同时还集成了 2G,3G,4G 多种制式在同一块基带芯片上.
当时, Intel 还宣布会在 2020 年为客户推出 5G 手机提供保障 -- 现在来看, 当然是不行了.
随着苹果与高通恢复合作关系 (详见雷锋网此前报道),Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场 -- 这基本上是把苹果的 5G 订单拱手让给了高通. 从市场的情况来看, 在失去苹果这个大客户之后, 尽管还有不少的人员和技术积累, 但 Intel 基带业务越来越变成一个拖累.
因此, Intel 寻求出售基带业务, 也就可以理解了.
据外媒称, Intel 已经收到了多家公司的意向书, 并聘请了高盛集团来管理这一流程, 但目前尚处于初期阶段. 一些知情人士说, 如果达成交易, 英特尔可能获得高达数十亿美元的收益. 此前, 在被问及是否考虑出售 5G 手机调制解调器业务时, Intel CEO Bob Swan 表示, 该公司正在 "评估对我们知识产权和员工来说什么是最好的选择".
而就 Intel 基带业务的未来而言, Moor Insights & Strategy 负责人 Patrick Moorhead 认为, 除了苹果, 其他潜在买家可能包括博通, 安森美半导体, 三星电子或紫光展锐. 他还认为, 对于苹果来说, 尽管苹果和 Intel 的谈判陷入停滞, 但收购 Intel 的调制解调器业务对苹果的自研基带来说仍然是最佳选择, 因为它可以节省调制解调器开发的时间.
当然, 对于 Intel 来说, 时间不等人, 早点卖能卖多点钱.
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