大家都知道理做 PCB 板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的 PCB 电路板, 请别小看这一过程, 有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现, 或是别人能实现的东西另一些人却实现不了, 因此说做一块 PCB 板不难, 但要做好一块 PCB 板却不是一件容易的事情. 今天就由捷配小编为你分享 PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?
我们都知道 "没有规矩不成方圆", 技术中也一样, 那在 PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?
1. 布局设计规范
a. 距板边距离应大于 5mm =197mil
b. 先放置与结构关系密切的元件, 如接插件, 开关, 电源插座等
c. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件, 再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
d. 功率大的元件摆放在有利于散热的位置上
e. 质量较大的元器件应避免放在板的中心, 应靠近机箱中的固定边放置
f. 有高频连线的元件尽可能靠近, 以减少高频信号的分布和电磁干扰
g. 输入, 输出元件尽量远离
h. 带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方
i. 热敏元件应远离发热元件
j. 可调元件的布局应便于调节
k. 考虑信号流向, 合理安排布局使信号流向尽可能保持一致
l. 布局应均匀, 整齐, 紧凑
m.SMT 元件应注意焊盘方向尽量一致, 以利于装焊, 减少桥联的可能
n. 去藕电容应在电源输入端就近位置
o. 波峰焊面的元件高度限制为 4mm
p. 对于双面都有的元件的 PCB, 较大较密的 IC, 插件元件放在板的顶层, 底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件
q. 对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要, 大功率元件下可以通过敷铜来散热, 而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.
r. 高速元件尽量靠近连接器; 数字电路和模拟电路尽量分开, 最好用地隔开, 再单点接地
s. 定位孔到附近焊盘的距离不小于 7.62mm(300mil), 定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm(200mil)
2. 布线设计规范
a. 线应避免锐角, 直角, 应采用四十五度走线
b. 相邻层信号线为正交方向
c. 高频信号尽可能短
e. 输入, 输出信号尽量避免相邻平行走线, 最好在线间加地线, 以防反馈耦合
f. 双面板电源线, 地线的走向最好与数据流向一致, 以增强抗噪声能力
g. 数字地, 模拟地要分开
h. 时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽, 做到阻抗匹配
i. 整块线路板布线, 打孔要均匀
j. 单独的电源层和地层, 电源线, 地线尽量短和粗, 电源和地构成的环路尽量小
k. 时钟的布线应少打过孔, 尽量避免和其他信号线并行走线, 且应远离一般信号线, 避免对信号线的干扰; 同时避开板上的电源部分, 防止电源和时钟互相干扰; 当一块电路板上有多个不同频率的时钟时, 两根不同频率的时钟线不可并行走线; 时钟线避免接近输出接口, 防止高频时钟耦合到输出的 CABLE 线并发射出去; 如板上有专门的时钟发生芯片, 其下方不可走线, 应在其下方铺铜, 必要时对其专门割地;
l. 成对差分信号线一般平行走线, 尽量少打过孔, 必须打孔时, 应两线一起打, 以做到阻抗匹配
m. 两焊点间距很小时, 焊点间不得直接相连; 从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些
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