雷锋网 (公众号: 雷锋网) 消息, 2018 年 12 月 6 日, 联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上, 展示了旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70.
联发科 Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不仅支持 5G NR, 还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA), 支持 Sub-6GHz 频段, 高功率终端(HPUE) 及其他 5G 关键技术, 符合 3GPP Release 15 的最新标准规范, 具备 5Gbps 传输速率, 并领先业界支持载波聚合功能.
基于对客户和消费者的良好体验, 联发科 Helio M70 基带芯片组不仅支持 LTE 和 5G 双连接(EN-DC), 还可以保证在没有 5G 网络情况下, 移动设备向下兼容 4G/3G/2G. 得益于多模解决方案, Helio M70 带来 5G 终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划, 有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能, 又具备外型竞争力的移动设备.
做为中国移动在 5G 发展的深度合作伙伴, 联发科不仅助力中国移动制定标准并同时推动 5G 的测试, 进而推动 5G 产业链发展, 并全力支持全球通信运营商 2019 年的 5G 网络布局目标.
联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示, 随着首款 5G 基带芯片 Helio M70 的成熟, 消费者将能从更成熟的完整方案享受到 5G 技术带来的非凡体验. 未来将利用 5G,AI 进一步将应用面逐步扩充, 在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验.
联发科近些年一直积极布局 5G, 不仅全程参与 5G 标准化定制工作, 而且很早就与中国移动, 华为, NOKIA,NTT DOCOMO 等厂商合作, 致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系. 通过 Helio M70 基带, 联发科可为合作伙伴和客户带来全新的 5G 网络解决方案, 推动 5G 产业的持续发展.
作为 "5G 终端先行者计划" 中的一员, 联发科的 5G 解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动 5G 终端的发展. 结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台, 联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域, 横跨智能手机, 无线连接, 家庭娱乐等丰富多元的产品线, 推动 5G 技术的全面开花, 让 5G 无处不在.
Helio M70 基带芯片现已送样, 预计将于明年下半年出货.
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