AMD 和 Intel 还会有一批 CPU 新品要发, 比如红色军团旗下的 12nm 锐龙 APU(Ryzen 7 2800H 等), 蓝色军团 Intel 这边则是 9 代酷睿和 Cascade Lake 架构的新至强.
在今年年底前, AMD 和 Intel 还会有一批 CPU 新品要发, 比如红色军团旗下的 12nm 锐龙 APU(Ryzen 7 2800H 等), 蓝色军团 Intel 这边则是 9 代酷睿和 Cascade Lake 架构的新至强.
到了明年, AMD 和 Intel 的激烈交锋将继续贯穿消费级和企业级, 对比近两年, 是有过之而无不及.
YouTube 科技频道 AdoredTV 爆料称, AMD 和 Intel 明年的服务器产品核心数都将翻番, 也就是 7nm 的 EPYC 2(代号 Rome)会升级到 64 核, 芯片内共计 9 Die, 其中 1 个是 IO, 另外 8 个 Die 启用, 构成 8x8 64 核.
图中右侧为 AMD EPYC 内部设计
Intel 至强服务器 CPU 的路线图是 2018 年 Cascade Lake, 2019 年推 Cooper Lake,2020 年推 10nm 的 Ice Lake. 现役的 Xeon Scalable 最高是 28 核, 爆料称 Cooper Lake 会升级到 3 个 Die, 其中两个 28 核组成 56 核, 一个 IO.
此前泄露的一份路线图 (未获官方确认) 显示, Cascade Lake-SP 采用 LGA3647 接口, Cooper Lake-SP 的接口数量更是会达到 4189 个, 对应 56 核的话, 倒是显得合理了.
在如此高密度 CPU 体系中, 互联架构和存储设计是关键, 据说 7nm EPYC 单路可支持 4TB 内存.
来源: http://biz.51cto.com/art/201809/584367.htm