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接上篇:
首先公布下昨天文章中截至现在的投票结果, 感觉读者朋友们看好 2U 四路机型的多一些, 一共 31 票达到 46% 的水平. 不过也有朋友表示 "单机柜供电 7kw 是超高配了, 真的需要这么高密?" 我还想起现在一些高密度 GPU 节点, 平均 1U 的功耗可达 1kw(单卡 300W), 前阿里巴巴数据中心专家陈炎昌先生就曾谈到国内有些 BAT 级别的用户都没布局超高密度机架.
继昨天谈到 R940 和另外一款四路服务器之后, 今天接着讨论 Intel Xeon Processor Scalable 新一代双路平台. 我将带大家一起看下 https://dellservervr.dell.com 网站公布的新品信息, 考虑到当前 PowerEdge R630,R730(R730xd)在业内的口碑和影响力, 相信对读者朋友们了解服务器的发展趋势会有帮助.
1U 双路: 8 个直连 NVMe, 最多 12 个热插拔盘
新品的 CPU 等相关规格在 Intel 发布会之前估计还不方便写
如上图, PowerEdge R640 1U 服务器前面板还是最多 10 个 2.5 英寸热插拔驱动器, 这个不会有变化. 我注意到 NVMe SSD(U.2)支持的数量已经达到 8 个, 上一代 R630,R730 都是 4 个. 这里还强调了一下是直接 IO 连接, 估计指从 CPU 引出来就是 32 lane PCIe, 与那些用 PCIe Switch 扩展或者 Tri-ModeRAID 卡连接的相比, 能够充分发挥性能.
机箱后端的风格变化不大, 上图为 3 个半高 PCIe 扩展卡, 下图则是另一种选项 --1 个全高 + 1 个半高.
4 个以太网口所在的 NDC 子卡, 预计会有 25GbE 的选项. 参见《》
这里可以再次看到 R640 最多支持 12 个 2.5 英寸硬盘 / SSD, 如下图: 后端可选的 2 个盘位也是热插拔的. 关于 Redfish 管理 API 可以参考《》一文. Dell 还将服务器对 ScaleIO,vSAN 和 Nutanix(XC 系列)的认证或者集成系统做为亮点, 可以看出对软件定义存储和超融合解决方案的重视.
2U 双路: 7 个全高 PCIe,3 块 300W GPU 卡
如上图, 看来 PowerEdge R740 2U 服务器获得了 2017 Red Dot 红点设计大奖, 这个主要是针对机箱结构的工业设计方面.
从这张图来看, R740 应该最多支持 8 个 PCIe 扩展卡, 其中包含 7 个全高(这一点与我们随后要提到的 GPU 相关). 相比之下, 当前的 R730 支持 7 个扩展卡, 其中 4 个为全高尺寸.
Dell PowerEdge R730 机箱背部
R740 服务器增强了对 GPU 等协处理器卡的支持, 最多配置 3 块 300W(双插槽)或者 6 块 150W 功率 (单插槽) 的加速卡. 此外, 24 个内存插槽中支持最多 12 个 NVDIMM.
2U 存储优化型: 24*NVMe,32*2.5 或 18*3.5" 盘位
前面板 2.5 英寸热插拔驱动器位, PowerEdge R740xd 和现有的 R730xd 都是提供 24 个.
R740xd 最多支持 24 个 NVMe SSD, 我理解应该是前面板满配. 如果算上 SAS/SATA 盘, 2.5 英寸和 3.5 英寸驱动器最多分别可达 32 和 18 个. 做为对比, 当前的 R730xd 分别为 24+2 和 16+2, 其中的 "+2"2.5 寸热插拔位于机箱后端.
PowerEdge R730xd 机箱中部的 4 个 3.5 英寸盘位, 这里需要打开机箱盖维护.
如果 R740xd 沿用上一代设计的话, 其 2.5/3.5 英寸驱动器支持能力应该理解为 32(24+4+4)和 18(12+4+2), 最后一个数字对应机箱后端.
上面示意图中选配了 2 个 2.5 英寸热插拔托架, 如果左边再加 2 个的话就会多占用 2 个 PCIe 扩展槽; 换成 3.5 英寸热插拔架的样子大家可以自己脑补一下:)
2U 4 节点: 无磁盘配置, 205W CPU 要不要液冷?
PowerEdge C6420 服务器是 C6320 的下一代产品, 按照 XeonSP CPU 最高 28 核计算, 4 节点一共 8 个插槽就能达到 224 个物理核心. 这一密度仍然是比 Xeon E5 v4(最多 22 核)提高 27%.
与 C6320 不同的是, C6420 的冗余电源移到了机箱中间. 我没有看到 VGA 显示输出接口, 取而代之的应该是每节点一个 Mini-DP 接口, 我认为除了节省空间之外, 现在 DisplayPort 早已成为最流行的显示器连接标准, 实在需要用 VGA 备一个转接头就好了.
我们知道 Nutanix 和 VMware vSAN Ready Nodes 等超融合比较喜欢 2U 4 节点服务器, Dell 这里也不忘提到 SDS 产品线中的新型号 XC6420.
还有 2 点值得一提的. 一个是 diskless(无磁盘)机箱, 估计是去掉前面的背板和磁盘托架吧, 能节省一些成本. 这并不意味着一定要从网络启动 OS, 因为 C6320 上就支持 SATA DOM, 感觉现在 M.2 SSD 逐渐流行了, 而且 Dell 以前也有过用 Micro SD 卡引导的设计(如: Dual-SD 模块).
关于 diskless 机型的应用, 我能想到有 HPC 高性能计算, 其应用数据集通常存放在 Lustre 等分布式文件系统集群上. 此外就是我在《》中提到的, 有些 "变种" 的超融合产品, 如下图:
举例来说, NetApp 新推出的 HCI 存储和计算节点实际上是独立的, 从技术上讲如果把 4 个存储 Flash Storage 放在同一 2U 机箱, 计算节点在另外的机箱也没什么不可以, 甚至灵活性更好.
还有就是 CPU 的液冷选项, 上个月看到有朋友自 Dell EMC World 大会上发回这张照片.
由于去年在《》一文中我写过 Dell 采用 Triton 液冷散热技术的服务器节点, 所以在 C6420 这样高密度节点上很自然想起了对 205W TDP Xeon Scalable CPU 的支持. 至于解这个功率散热是否必须用液冷? 请大家以正式发布的产品规格为准.
来源: http://www.sohu.com/a/152865196_314773