3 月 20 日苹果带来了他们今年第三波新品: 新款 AirPods 无线耳机, 这距离第一代已过了两年的时间, 让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了, 而这次新耳机最主要改进是搭载了 H1 芯片, 这是苹果又一款自研芯片, 近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片, 那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢? 下面来数数看.
A
A 系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了, 广泛使用在苹果的 iPhone,iPad,TV 和 Homepod 产品线上, 这个系列首款亮相的是搭载在 2010 年 iPhone 4 上的 A4, 没有 A1,A2 和 A3 是因为前三代 iPhone 用的是三星家芯片, 而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化, 可以把 iPhone 可以做得独一无二, 苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度, 在新芯片上获得自己想要的功能和性能.
A 系列一直是移动平台上高性能芯片的代表, 这得益于在工艺制程, CPU 架构和 GPU 核心的不断改进, 最早的 A4 用到 ARM Cortex-A8 架构, 而 A5 为双核 CPU,A7 为全球首款 64 位移动芯片, 后面的 A10 Fusion 为四核 big.LITTLE 架构, 到近年的 A12 Bionic 上更是加入较强的 Nerual Engine 等等.
在 iPad 系列产品线上由于散热和功耗上限更高, 其带 X 后缀的 A 系列新品更为激进, CPU 有更多核心数和更高峰值频率, GPU 性能也更夸张, 传闻苹果还计划在 2020 年推出搭载 ARM 芯片的 Mac 电脑, 用到的新芯片应该会是从 A 系列改进而来.
M
M 系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生, 但它又在大家日常使用中有不小的用处, 之所以默默无闻, 是因为 M 系列是个协处理器, 被集成在 A 系列芯片里面, 以超低功耗始终运行, 主要为提供动作感应, 比如 iPhone 的抬手亮屏就是用它实现的, 还有健康功能和 App 需要调用的步数, 就是它帮你计下来的.
另外 M 芯片的一个重要用途就是 "嘿 Siri" 随时唤醒了, 这是从 iPhone 6s 开始有的功能, 由 M9 提供, 但首款 M 系列是在 A7 芯片上的 M7, 那么 A12 Bionic 上是 M 几呢? 不好意思, 从 A10 Fusion 后, 苹果就不提 M 芯片了, 可能是把工作交给了 big.LITTLE 架构的小核.
Apple GPU
在过去很长一段时间, A 系列芯片里面都是采用来自 PowerVR 的定制 GPU, 但到 A10 Fusion 的时候, 苹果把 GPU 的名字改成了 A10 GPU, 不再提及 PowerVR, 之后在 A11 Bionic 上正式宣称用了自家设计的 GPU, 苹果没有为他们的 GPU 命名成 G 系列之类的, 只是标明多少核, 现在的 A12 Bionic 为四核 GPU, 而 A12X Bionic 为 7 核 GPU.
S
S 系列应该只有对 Apple Watch 智能手表感兴趣的人才知道了, 第一代 Apple Watch 便是搭载 S1 芯片, 苹果宣称它有第一代 iPhone 的运算能力, 但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病, 而到第二代的 Apple Watch Series 2 用的 S2 芯片有了长足的改进, 换用了双核架构, 大幅提升了性能.
值得注意的是, 苹果还做了个 S1P 芯片, 同样为双核 CPU, 被用在 Series 1 手表上, 其实到 Series 3 上的 S3, 苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能, 而在最新的 Series 4 上的 S4, 更是升级到 64 位架构, 但仍为双核 CPU.
W
第一代 AirPods 用的便是 W1 芯片, 当中包括了无线连接管理, 可以与 iPhone,iPad(Mac 还没有) 做到快速配对和连接能力, 同时用于控制体感和触控操作, 只是第二代的 W2 芯片却不是出现在 AirPods 上, 而是在 Apple Watch Series 3 手表上.
T
T 系列芯片首次被用在 2016 款全新 MacBook Pro 上, 用来控制新增的 Touch Bar 触控条, 还有 Touch ID 的安全加密, 而第二代 T2 芯片更是接管了 Mac 电脑上大部分硬件的控制, 用于机器的启动管理和安全加密, 还有图像, 音频和 NVMe SDD 控制等, 目前苹果的 iMac Pro,iMac 和新款 MacBook Pro,MacBook Air 都带有 T2 芯片.
H
这次新款 AirPods 让人意外地没有搭载 W2 或者 W3 芯片, 而是换用全新的 H1 芯片, 相比原来的 W1 主要是加强了无线连接表现, 苹果表示有更快, 更稳定的连接能力, 切换和接听电话更快, 还在游戏时降低了声音延迟, 这对手游玩家会有很大的吸引力.
而功能性方面, H1 芯片为耳机带来 "嘿 Siri" 随时唤醒的能力, 此前是需要双敲耳机来激活 Siri 的, 另外新芯片应该是降低了功耗, 帮助改善了耳机的续航能力, 现在有更长一点的通话时间.
未来还有更多...
除了上述这些主要的 SoC, 苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件, 比如 Nerual Engine 张量运算单元, 用于加强机器学习的能力, 改善 Face ID 识别, 运算 AR 应用和改进图像处理等, 至于零部件就是 iPhone XS 系列上的相机传感器和镜头, 据说也有他们的设计在里面.
另外有传苹果将要做自己的网络基带, 以改进 iPhone 在移动网络上的不佳表现, 并摆脱基带供应商的限制, 而前面也提到了, 到 2020 年苹果会有搭载 ARM 芯片的 Mac, 那上面也可能会是一块新的自研芯片, 所以苹果是深谙 "掌握核心技术" 的重要性吧.
来源: http://biz.51cto.com/art/201903/593773.htm